Le délaminage cause régulièrement des problèmes de faible adhésion du métal. Ce qui aboutit à des défaillances d’emballage, des produits rejetés et une perte de réputation. Cette situation est en partie liée à la faible énergie de surface côté métal, qui nuit également à la résistance d’adhésion du contre-collage, argumente Bobst qui déclare avec son procédé AluBond® rendre ainsi inutile le recours aux films traités chimiquement.

L’industriel suisse a mis au point une méthode innovante afin de résoudre ce problème fréquent de l’industrie de l’emballage au moyen de ses métalliseurs sous-vide.

Texte AlternatifEn l’occurrence, son procédé de métallisation exclusif AluBond® permet d’obtenir une adhérence élevée du métal sur n’importe quel support. Cette technologie de pointe offre des valeurs d’adhérence du métal pouvant aller jusqu’à 5 N/15 mm.

Ce procédé est une technologie d’enduction hybride en ligne qui favorise l’ancrage chimique (chélation) des premières particules d’aluminium, créant ainsi une couche d’amorçage aux propriétés d’adhérence exceptionnelles.

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