Lluís Pitarch élu à la présidence du GIE la Boîte Boisson
Publié le Thursday 07 May 2026
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Déballe ton podcast : Polyvia fait le point sur la plasturgie en France et en Europe
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Fin de ligne : LANTECH présente l’avenir de l’emballage intelligent sur Interpack 2026
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Interpack 2026 : Taghleef Industries repousse les limites de l’emballage
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Flex Asepto Egypte s’équipe d’une solution labo ABB
Publié le Tuesday 28 April 2026
MG Tech et Premier Tech co-exposeront sur le salon Interpack 2026
Publié le Tuesday 28 April 2026
Tjoapack tombe dans le giron d’Alcami Corporation
Publié le Monday 27 April 2026