Lluís Pitarch élu à la présidence du GIE la Boîte Boisson
Publié le jeudi 07 mai 2026
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Déballe ton podcast : Polyvia fait le point sur la plasturgie en France et en Europe
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Fin de ligne : LANTECH présente l’avenir de l’emballage intelligent sur Interpack 2026
Publié le dimanche 26 avril 2026
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Publié le lundi 04 mai 2026
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Interpack 2026 : Taghleef Industries repousse les limites de l’emballage
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Publié le mercredi 29 avril 2026
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Flex Asepto Egypte s’équipe d’une solution labo ABB
Publié le mardi 28 avril 2026
MG Tech et Premier Tech co-exposeront sur le salon Interpack 2026
Publié le mardi 28 avril 2026
Tjoapack tombe dans le giron d’Alcami Corporation
Publié le lundi 27 avril 2026